最新消息显示,英伟达正计划通过发行公司债筹集至少200亿美元资金,达据上一次该公司发债还是称拟在2021年。
根据美国证券交易委员会(SEC)网站,发债EC Markets集团官网英伟达曾提交过一份预览文件,至少包含7个期限档次的未再债券发行计划,这些债券分别于2028、添弹2029、英伟亿美元为押注药2031、达据2033、称拟2036、发债EC外汇2046和2056年到期。至少
这分别对应1年期、未再2年期、添弹5年期、英伟亿美元为押注药7年期、EC官网10年期、20年期和30年期七种债券。不过,这份预览文件没有提到这些债券的发行规模和票面收益率,相关信息处做了留白处理。

知情人士称,最长期限、即30年期债券的初步定价约较美国国债收益率高90个基点(0.9个百分点),此次潜在的债券发行所得资金将用于一般企业用途,包括偿还和再融资现有债务。
据了解,英伟达上一次进入投资级债券市场是在2021年6月,当时发行了50亿美元债券。
行业研究分析师Robert Schiffman在给客户的报告中写道,相对便宜的长期债券发行可以帮助降低英伟达的平均资本成本,而不会削弱其AA信用评级。
此次发债延续了人工智能热潮推动下企业的融资浪潮。随着AI需求快速增长,科技巨头纷纷进入债券市场融资,以筹资建设所需的算力基础设施。
自去年以来,诸如谷歌、亚马逊等公司已累计筹集数千亿美元资金,用于扩建数据中心和AI基础设施,而市场投资者也持续消化了大量新增债券供应。
根据摩根士丹利AI债务融资追踪报告,截至2026年5月底,全球AI相关债券发行规模达2360亿美元,较2025年同期大幅增长357%。
巨量的投入背后是持续累积的隐性负债,另有数据显示超大规模云企业已形成约1.8万亿美元的表外风险敞口。



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